Lithografie der neuen Generation von ASML

Stattdessen wird es in etwa zehn Jahren – nach der derzeit fortschrittlichsten Chipfertigungstechnologie, High-NA-EUV – Hyper-NA-EUV geben. Diese Informationen wurden von den Ingenieuren von ASML bekannt gegeben.  

Einblicke in die neue Lithografietechnologie

Die neue Hyper-NA-Technologie wird dazu beitragen, Chips mit wesentlich kleineren Bauteilen herzustellen. Das niederländische Unternehmen hat bereits mit der Entwicklung des Systems begonnen, doch die endgültige Entscheidung über dessen Serienproduktion steht bislang noch nicht fest.

Hyper-NA wird weiterhin 13,5-nm-EUV-Strahlung nutzen, verfügt jedoch zusätzlich über ein optisches System mit einer höheren numerischen Apertur. Die neue Technologie würde eine Auflösung von etwa 5 nm liefern und könnte Strukturen erzeugen, die 38 % kleiner sind.

Was die Chiphersteller betrifft, so hat bisher nur Intel begonnen, High-NA-Anlagen einzusetzen. Samsung und TSMC setzen derzeit EUV-Lithografie ein und planen den Übergang zu High-NA bis 2030.

Zeiss ist bereits in der Lage, Spiegel mit der für Hyper-NA erforderlichen Präzision herzustellen. Die Entwicklung von Systemen, die Hyper-NA übertreffen, wird höchstwahrscheinlich noch kürzere Wellenlängen erfordern, doch dieses Stadium ist derzeit noch nicht erreichbar und befindet sich weiterhin in der Forschungsphase.

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