Supermicro erweitert sein OCP-Portfolio, um die Bereitstellung von KI-Rechenzentren zu beschleunigen

Supermicro hat sein auf dem Open Compute Project (OCP) basierendes Portfolio um neue Systeme, Racks und Kühllösungen erweitert, die darauf abzielen, den Einsatz von Infrastrukturen für künstliche Intelligenz und Hochleistungsrechnen (HPC) zu verbessern. 

Die am 13. Oktober 2026 angekündigte erweiterte Produktpalette integriert Rechen-, Stromversorgungs-, Netzwerk- und Kühlkomponenten über die „Data Center Building Block Solutions“ (DCBBS) des Unternehmens.

Integrierte Rack-Scale-Infrastruktur

Das Portfolio umfasst ORv3- und ORW-Racks mit zentraler 48-V-Gleichstromverteilung sowie Stromversorgungs-Einsätze, Batterie-Backup-Einheiten, Netzwerk-Switches und Systemmanagement-Software. Mit diesen Komponenten will Supermicro die Integration in Rechenzentren vereinfachen und die Komplexität der Bereitstellung reduzieren.

Das Produktportfolio umfasst zudem Rack-Scale-Plattformen für anspruchsvolle KI-Workloads, darunter NVIDIA Vera Rubin NVL72-Systeme und flüssigkeitsgekühlte NVIDIA HGX B300-Lösungen, die für OCP-konforme Racks ausgelegt sind.

Flüssigkeitskühlung

Um den thermischen Anforderungen moderner KI-Infrastrukturen gerecht zu werden, bietet Supermicro direkte Flüssigkeitskühlung und Rückwand-Wärmetauscher (RDHx) mit Kühlleistungen von 10 kW bis 120 kW an. 

Diese Lösungen sollen Betreibern dabei helfen, die Wärmeentwicklung in Umgebungen mit hoher Dichte zu bewältigen, darunter auch Einrichtungen, die ihre bestehende Infrastruktur für KI-Workloads anpassen.

Schnellere Bereitstellung von Rechenzentren

Durch die Integration von Servern, Stromversorgung, Kühlung und Management in aufeinander abgestimmte Lösungen auf Rack-Ebene zielt Supermicro darauf ab, die Bereitstellungszeiten zu verkürzen und die Energie- sowie Kühleffizienz zu verbessern.&

Das Unternehmen präsentiert sein erweitertes Portfolio auf dem OCP Global Summit in San Jose, Kalifornien, der vom 12. bis 15. Oktober 2026 stattfindet.