Vor kurzem wurde Taiwan von einem schweren Erdbeben, dem stärksten seit 25 Jahren, heimgesucht.
Da das Land einer der Hauptlieferanten von Speicherchips ist, gehen viele davon aus, dass sich das Ereignis auf die Preispolitik der Hersteller auswirken wird.
TSMC beispielsweise hat offiziell erklärt, dass seine Fabriken nicht nennenswert beeinträchtigt wurden und bald zum normalen Betrieb zurückkehren können, aber das gilt nicht für alle Hersteller; die Gesamtsituation bleibt entmutigend. In größerem Umfang wurden einige lokale Halbleiterfabriken beschädigt, was sich wiederum auf die gesamte Chip-Lieferkette auswirkte. In Kürze wird sich dies wahrscheinlich auf die Produktionsgeschwindigkeit und die Menge der Endprodukte von Unternehmen wie Samsung Electronics, Micron und SK Hynix auswirken. Vor allem Micron hat bereits damit begonnen, seine Kunden über mögliche Lieferverzögerungen und geänderte Arbeitspläne zu informieren.
Die Unterbrechung der üblichen Lieferkette wird sich entsprechend auf die Kosten der Produkte auswirken. Es gibt bereits Berichte, wonach die Speicherhersteller die Vertragspreise für DRAM nicht mehr anzeigen, offenbar wegen ihres möglichen Anstiegs. Der Aufwärtstrend bei den DRAM- und NAND-Preisen ist schon seit langem zu beobachten, hat sich aber kurz vor dem Erdbeben etwas verlangsamt; die Folgen der Naturkatastrophe gaben ihm einen zusätzlichen Schub.
Experten sagen einen deutlichen Preisanstieg auf dem Vertragsmarkt voraus, wo eine große Nachfrage nach Speicherchips für Server besteht. Auf dem Verbrauchermarkt ist die Nachfrage nach Arbeitsspeicher in der Regel geringer, so dass die Preisveränderung nicht so stark ausfallen wird. Der Aufwärtstrend bei den Speicher- und SSD-Preisen hält jedoch schon seit einiger Zeit an, so dass der nächste Preisanstieg erheblich ausfallen könnte.
