Samsung, SK hynix und Micron schließen DRAM- und HBM-Auftragsbücher bis 2027

Die drei Halbleiterriesen Samsung, SK hynix und Micron haben ihre für 2027 geplanten Produktionsmengen an DRAM und HBM vollständig ausverkauft. 

Laut DigiTimes, das sich auf Branchenquellen beruft, wurden die Kapazitäten deutlich schneller als prognostiziert ausverkauft, sodass kein Platz mehr für neue Käufer blieb.

Warum ist das Jahr 2026 bereits vollständig ausgebucht?

Um Engpässe zu vermeiden, setzen Unternehmen verstärkt auf drei- bis fünfjährige Verträge mit teilweiser Vorauszahlung. Juli und August erwiesen sich als die entscheidenden Monate für die Sicherung von Kontingenten. Diese Informationen wurden aus Angst vor dem Verlust bereits gebuchter Anteile zurückgehalten, wodurch ein Teil des Marktes im Unklaren blieb.

Das Angebot ist bis 2027 ausgebucht. Analysten schätzen, dass die Hersteller bereits im Jahr 2027 nur 60–70 % der Gesamtnachfrage decken können.

Server und KI beanspruchen 70 % des Marktes

Der größte Teil des Speichervolumens wird an Cloud-Dienstleister, KI-Labore und Hyperscaler gehen. 

Das Serversegment und HBM-Speicher werden zusammen rund 70 % aller DRAM-Lieferungen ausmachen. Der Anteil des Verbrauchersektors (PC-, Smartphone- und Elektronikhersteller) wird auf 30 % schrumpfen und damit den 2026 begonnenen Rückgang fortsetzen.

Eine positive Entwicklung ist lediglich im NAND-Flash-Speichersegment zu beobachten, wo sich die Lieferketten voraussichtlich bis 2027 stabilisieren werden.