Details zu AMD Zen 7 bekannt gegeben: Erscheinungsdatum und technische Daten

Die von der „Commercial Times“ veröffentlichten Insider-Informationen enthüllten Details zum AMD Zen 7. Der neue Chiplet trägt den Codenamen „Grimlock“ und basiert auf dem 1,4-nm-A14-Prozess von TSMC. Offiziell hat AMD diese Informationen nicht bestätigt.

Details zu AMD Zen 7

Den veröffentlichten Informationen zufolge soll die Massenproduktion im Jahr 2028 beginnen, und die Pilotproduktion könnte bereits im nächsten Jahr anlaufen. AMD trifft die strategische Entscheidung, Zwischenknoten zu überspringen und A14 zu verwenden. Dies wird der erste Knoten dieser Art sein, bei dem die Strukturbreiten unter einem Nanometer liegen werden.

AMD Zen 7 wird 16 Kerne pro CCD unterstützen, und die Flaggschiff-Konfiguration wird 32 Kerne auf 2 CCDs aufweisen. Außerdem wird erwartet, dass die nächste Generation des 3D-V-Cache bis zu 224 MB L3-Cache pro CCD bereitstellen wird. Dies ist eine bedeutende Änderung im Vergleich zum aktuellen Zen 5 X3D, der nur über 96 MB verfügt.

Außerdem plant AMD den Einsatz der neuen FOPLP- oder Fan-Out-Panel-Level-Packaging-Technologie. Diese bietet die Möglichkeit, mehr Chiplets auf einem Substrat unterzubringen und gleichzeitig weniger Fläche zu beanspruchen. Darüber hinaus plant das Unternehmen aktiv die Entwicklung von ASIC-Lösungen für Verbindungen zwischen den Chiplets.

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