CXMT aus China steigert Produktion von DDR5 und HBM3 – Konkurrenz für Speicher-Giganten

ChangXin Memory Technologies (CXMT), Chinas führender DRAM-Hersteller, macht sich bereit, mit Branchenriesen wie Samsung, SK Hynix und Micron zu konkurrieren. Das Unternehmen verlagert seinen Fokus von DDR4 auf moderne Speichertechnologien wie DDR5 und HBM3.

Laut einem Bericht von DigiTimes hat CXMT die Produktion von DDR4 bereits eingestellt und plant, diese Technologie bis Ende des ersten Quartals 2025 vollständig abzuschaffen. Das Unternehmen verfolgt ehrgeizige Ziele: Bis Ende 2025 sollen 280.000 Wafer pro Monat produziert werden – mit einem Potenzial von bis zu 300.000, was etwa 15 % der weltweiten DRAM-Produktion entspricht.

Herausforderungen und Zukunftsaussichten

Der Schritt hin zu DDR5 ist strategisch sinnvoll, doch erste Tests zeigen noch Schwächen. Die im ersten Quartal 2025 getesteten Muster konnten in Sachen Leistung nicht überzeugen und wurden von einem lokalen Speicherhersteller abgelehnt, der stattdessen auf südkoreanische Anbieter auswich. Zudem gibt es Probleme bei hohen Temperaturen, was den Einsatz im Consumer-Bereich erschwert.

Trotz dieser Hürden wird erwartet, dass CXMT noch bis Jahresende deutliche Fortschritte macht. Parallel dazu arbeitet das Unternehmen an der Entwicklung von HBM3, einer Schlüsseltechnologie für KI-Server und Rechenzentren. Da HBM2 bereits im Einsatz ist, möchte CXMT künftig leistungsstarken Speicher für große chinesische Tech-Unternehmen wie Huawei liefern.