Chips mit Vertikaler Architektur und der Erste Sechs-Schicht-Mikrochip

Forscher der KAUST-Universität in Saudi-Arabien haben den weltweit ersten sechs-schichtigen hybriden CMOS-Chip entwickelt. Dies gilt als Durchbruch, da die vertikale Architektur zuvor auf nur zwei aktive Schichten beschränkt war. Eine solche Technologie könnte ein großer Schritt in Richtung energieeffizienter Elektronik sein.

Beseitigung von Fertigungsbeschränkungen

Das Hauptproblem, das die frühere Entwicklung eines solchen Chips verhinderte, war die Beschädigung der unteren Schichten durch hohe Temperaturen. Daher entwickelten die Wissenschaftler ein innovatives Verfahren, das Temperaturen von bis zu 150 °C, überwiegend Raumtemperatur, beinhaltet. Dies ermöglichte die Kombination von Transistorschichten aus organischen und anorganischen Materialien. Der Chip bewies, dass vertikales Stapeln eine höhere Leistung bei geringerer Überhitzung bietet.

Potenzial

Die vertikale Architektur birgt ein enormes Potenzial für flexible und tragbare Elektronik, einschließlich kompakter medizinischer Geräte und Sensoren. Die Chips können leistungsstarke Berechnungen bei minimalem Energieverbrauch ermöglichen. Das KAUST-Team arbeitet derzeit daran, die Stabilität der neuen Technologie zu verbessern, damit sie zukünftig in die kommerzielle Produktion eingeführt werden kann.