Speicher für KI d-Matrix 3D DRAM (3DIMC)

Das Start-up-Unternehmen d-Matrix hat angekündigt, an einer neuen Art von Speicher zu arbeiten, der für KI-Aufgaben verwendet werden soll.

Besonderheiten der 3D-Digitalrechnertechnologie

Die 3D-Digitalrechentechnologie im neuen 3DIMC-Speicher zielt darauf ab, die Datenausgabe durch KI-Systeme erheblich zu beschleunigen. Derzeit wird für alle KI-bezogenen Aufgaben HBM verwendet.

HBM funktioniert durch die Anordnung von Speichermodulen übereinander, wodurch ein relativ hoher Leistungsgrad und eine effiziente Verbindung der Speicherchips erreicht wird. Diese Art von Speicher erfüllt seine Aufgaben, ist jedoch nicht die beste Option für Berechnungen.

Bei d-Matrix wird derzeit der Siliziumchip Pavehawk 3DIMC getestet. Derzeit besteht die Hardware für Berechnungen im Arbeitsspeicher aus LPDDR5-Speicherchips und darüber installierten DIMC-Chipets, die über einen Interposer verbunden sind.

Dank dieser Konfiguration sind Berechnungen direkt im Speicher möglich. KI-Modelle entwickeln sich schnell weiter, und herkömmliche Speichersysteme schränken die Bandbreite ein und werden immer teurer. Daher führt der neue Ansatz, bei dem der Speicher besser in die Rechensysteme integriert ist, zu einer Erhöhung der Bandbreite und einer Steigerung der Gesamteffizienz.

Pavehawk 3DIMC wird derzeit unter Laborbedingungen getestet, und es wird die Einführung einer neuen Generation von Raptor-Speichern erwartet, die ebenfalls auf dem Chip-Modell basieren werden. Es wird erwartet, dass Raptor die KI-Datenausgabe im Vergleich zu herkömmlichen Speichersystemen um fast das Zehnfache beschleunigen kann.