Samsung integriert Mini-Kühler in Exynos 2600, um Überhitzung zu bekämpfen

Samsung bereitet ein revolutionäres Update seiner Mobilprozessor-Produktreihe vor: Der Exynos 2600 wird über ein integriertes Kühlsystem verfügen. Branchenquellen zufolge wird das Unternehmen erstmals eine Heat Pass Block (HPB)-Komponente einführen, die die Wärmeableitung deutlich verbessern und damit die Stabilität und Leistung des Chips erhöhen soll.

Was ist Heat Pass Block und wie funktioniert es?

HPB ist im Wesentlichen ein Miniatur-Kühlkörper (vermutlich aus Kupfer), der direkt in die Chipstruktur eingebaut ist. Er befindet sich über den Rechenkernen und dem RAM und sorgt für eine gleichmäßigere Wärmeverteilung. Samsung hat einen ähnlichen Ansatz bereits in früheren Lösungen verwendet, aber dies ist das erste Mal, dass er mit der zentralen Logik in einem einzigen Gehäuse kombiniert wurde.

Beide Schlüsselelemente, HPB und DRAM, werden mithilfe der Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP)-Technologie in einem einzigen Kristall verpackt. Im Gegensatz zur herkömmlichen Platzierung eines Chips in einem Standardgehäuse wird hier ein Kunststoff- oder Epoxid-Substrat verwendet, das ein flexibleres Wärmemanagement ermöglicht und die Dicke des gesamten Moduls reduziert.

Exynos 2600 zeigt bereits Erfolge

Der Prototyp des Exynos 2600 hat bereits seine ersten Tests bestanden und eine um 18 % höhere Leistung als sein Konkurrent von Qualcomm gezeigt. Wenn die kommerzielle Version diese Leistungswerte bei einer stabilen Temperatur beibehält, könnte der Chip die führende Position von Samsung im Android-Prozessorsegment wiederherstellen.