IBMs KI-Beschleuniger Spyre und Telum II wurden vorgestellt

Auf der Konferenz Hot Chips 2024 in Palo Alto stellte IBM einen neuen Prozessor und einen KI-Beschleuniger vor. Die innovativen Produkte wurden hauptsächlich für Unternehmensanwendungen und Leistungsverbesserungen für KI-Aufgaben entwickelt.

Der neue IBM Telum II Prozessor hat 8 Kerne mit 5,5 GHz und arbeitet mit 5-Nanometer-Technologie. Der Prozessor ist mit dem neuesten KI-Beschleuniger und der Datenverarbeitungseinheit (DPU) ausgestattet.

Der Hauptzweck der Schaffung des neuesten Prozessors war es, die Leistung zu verbessern, wenn im Vergleich zu früheren Modellen. Telum II wird eine viermal höhere Rechenleistung haben, nämlich 24 TOPS. Die Beschleunigerarchitektur ist vollständig für die Arbeit mit einer Vielzahl von KI-Modellen und großen Sprachmodellen optimiert.

Auch der INT8-Datentyp wird unterstützt, was sich erheblich auf die Rechenleistung des Prozessors auswirken wird. Die Gesamtleistung des Telum II wird 192 TOPS erreichen können, was durch eine effizientere Lastverteilung zwischen den 8 KI-Beschleunigern im Modul möglich wurde.

Der neue Spyre-Beschleuniger wird über 32 Kerne verfügen, ähnlich denen im Telum II. Es wird möglich sein, mehrere leistungsstarke Beschleuniger an das E/A-Subsystem anzuschließen, um KI-Aufgaben zu beschleunigen.

Diese beiden neuesten Produkte sind hauptsächlich auf verschiedene Szenarien für die Nutzung künstlicher Intelligenz ausgerichtet und sollen 2025 auf den Markt kommen.