Vorstellung eines einzigartigen Chiplets aus Galliumnitrid
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12:28, 10.04.2026
Intel Foundry hat das dünnste Chiplet aus Galliumnitrid vorgestellt. Derzeit ist bekannt, dass die Neuheit eine Dicke von 19 µm aufweist. Das GaN-basierte Chiplet auf 300-nm-Wafern könnte die weitere Entwicklung von Halbleitern maßgeblich beeinflussen.
Besonderheiten der neuen Entwicklung
Den Forschern ist es gelungen, herkömmliche Silizium-Mikroschaltungen mit GaN-Transistoren auf einem Chip zu kombinieren. Komplexere Rechenfunktionen lassen sich so leichter in energiesparende Mikroschaltungen integrieren.
Die neue Technologie könnte künftig die Entwicklung effizienterer Geräte für 5G/6G-Kommunikationsnetze und Rechenzentren beeinflussen. Der Chiplet verfügt über vollständig monolithische digitale Controller auf dem Chip. Somit kann der neueste Ansatz eine bessere Leistung, Effizienz und Geschwindigkeit gewährleisten.
Chiplets können energieeffizienter sein als herkömmliche Silizium-Analoga. Dadurch wird die Herstellung kleinerer Spannungsregler möglich, wodurch ohmsche Energieverluste minimiert werden.
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