Intel und TSMC wollen neue Chipfabrik in den USA bauen

Intel und TSMC planen die Gründung eines Gemeinschaftsunternehmens zur Herstellung von Halbleitern in den Vereinigten Staaten. Dies berichteten Insiderquellen, die mit den Verhandlungen vertraut sind.

Vertrieb und technologischer Beitrag

Den Insiderinformationen zufolge wird TSMC einen Anteil von 20 % an dem neu gegründeten Unternehmen erhalten; wie die restlichen 80 % aufgeteilt werden, ist noch nicht bekannt.

Es ist wichtig anzumerken, dass TSMC seinen Anteil nicht in Form von Finanzinvestitionen, sondern durch den Transfer von fortschrittlichen Technologien zur Chipherstellung einbringen will. Insidern zufolge wird sich TSMC auf die Produktion konzentrieren und seine fortschrittlichen technischen Verfahren einsetzen, während Intel das Chipdesign, das technische Know-how und die Integration in seine eigenen Produkte bereitstellen wird.

Investition und Start

Das Projekt zielt nicht nur auf wirtschaftliche Vorteile ab, sondern auch auf die Stärkung der strategischen Autonomie der USA im Bereich der Hochtechnologie. Es wird erwartet, dass die Fabrik in den Vereinigten Staaten mit teilweiser staatlicher Finanzierung gebaut wird. Die US-Behörden haben die Unterzeichnung des Abkommens erleichtert, um Intel, das mit betrieblichen Schwierigkeiten zu kämpfen hat, zu stabilisieren.

Obwohl noch keine offiziellen Zahlen bekannt gegeben wurden, gehen Quellen davon aus, dass die Investitionen in das Projekt einen zweistelligen Milliardenbetrag erreichen werden. Der Bau könnte bereits 2025 beginnen, und die ersten Chips aus der neuen Fabrik könnten 2027-2028 produziert werden.