Intel findet durch fortschrittliche Chip Verpackung einen neuen Weg in den KI Boom

Es gibt Anzeichen dafür, dass Intel einen alternativen Weg finden könnte, um sein Foundry-Geschäft rasch auszubauen. Neben der Konzentration auf die Herstellung von Siliziumwafern möchte das Unternehmen die Verpackung fortschrittlicher Chips zu einer seiner Haupteinnahmequellen machen.

Laut südkoreanischen Presseberichten gibt es eine Reihe von Unternehmen, darunter Broadcom, MediaTek und Meta Platforms, die Interesse an den von Intel angebotenen Verpackungslösungen haben. Zudem könnte Google im Rahmen einer Zusammenarbeit mit Broadcom bei TPU-Prozessoren Interesse an dieser Technologie haben.

Es ist wichtig, den Zeitpunkt zu beachten, zu dem dies geschieht. Es besteht eine enorme Nachfrage nach den von TSMC angebotenen CoWoS-Verpackungslösungen. Kunden haben Produktionskapazitäten sogar schon mehrere Jahre im Voraus gebucht.

EMIB zielt auf die nächste Generation von KI-Hardware ab

Die von Intel angebotene EMIB-Lösung dient als Alternative zur bekannten CoWoS-Plattform von TSMC. Mit EMIB können Chiphersteller verschiedene Elemente in einem einzigen großen Gehäuse integrieren, wobei die Gesamtgröße des Chips 120 mal 120 mm erreicht.

Darüber hinaus gibt es EMIB T, das vertikale Verbindungen integriert und so die Leistung der Stromverteilung verbessert sowie die Signalwege verkürzt. Dies kann sich bei der Entwicklung immer ausgefeilterer KI-Beschleuniger als nützlich erweisen.

Es wird erwartet, dass fortschrittliche Verpackungslösungen ab der zweiten Hälfte des nächsten Jahres einen nennenswerten Beitrag zum Umsatz der Foundries leisten werden.

Bedeutung für den Markt

Unserer Meinung nach muss Intel nicht an allen Fronten gewinnen, um gut aufgestellt zu sein. Es reicht aus, wenn das Unternehmen zu einer zweiten Bezugsquelle auf dem Markt wird, der unter einem Mangel an Verpackungskapazitäten leidet.

Für Sie bedeutet dies möglicherweise mehr Wettbewerb, mehr KI-Hardware und weniger Engpässe. Außerdem kann es für Chiphersteller eine größere Flexibilität bei den Designoptionen bedeuten.

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