Ein DDR5-Modul mit einer Kapazität von einem halben Terabyte von Micron

Micron Technology hat kürzlich neue 512-GB-RDIMM-Module angekündigt, die mit Geschwindigkeiten bis einschließlich DDR5-9200 betrieben werden können. Nach neu veröffentlichten Informationen durchlaufen diese Module derzeit die Validierung durch AMD und Intel, wobei die Serienproduktion für nächstes Jahr geplant ist.

Wichtige Erkenntnisse zur neuen Produktreihe  

Micron hat die Produktion des neuen Moduls für den Serverbereich fast ein Jahr vor dessen tatsächlicher Markteinführung angekündigt. Ein Dual-Prozessor mit 24 Speichersteckplätzen kann durch den Einsatz von RDIMM-Modulen bis zu 12 TB DDR5-RAM unterstützen. Eine derart hohe Chipdichte wurde durch den Einsatz vertikaler Integrationstechnologie erreicht.

AMD führt derzeit lediglich einige Validierungen der Module für seine Serverplattformen durch. Intel hingegen hat öffentlich Pläne angekündigt, solche Speichermodule in den Serverplattformen der nächsten Generation einzusetzen. Den veröffentlichten Informationen zufolge kann eine erhöhte Speicherkapazität im RAM den Stromverbrauch im Vergleich zu 128-GB-Modulen mit identischer Gesamtspeicherkapazität um fast 60 % senken.

512-GB-RDIMM-Module können bei Datenanalyseaufgaben deutlich höhere Leistungsmerkmale liefern als 256-GB-Speichermodule. Eine höhere Datenverarbeitungseffizienz zeigt sich bei Spark SVM, RocksDB und Redis.   

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